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3D-Micromac 全新推出的 microCETI 系統采用 LIFT（激光誘導前向轉移）激光工藝，該工藝是 MicroLED 顯示器制造工藝鏈中的關鍵環節。該全集成激光系統以緊湊的占地面積和高度的靈活性為特點。
microCETI 能夠在無需機械力的情況下，實現數億顆 MicroLED 的轉移，從而確保幾乎任意形狀和尺寸的 MicroLED 均可被高效、可靠地轉移。
亮點
•MicroLED 顯示器成本效益的生產方案
•獨特的 LIFT 模塊
•超高轉移速率：比競品技術快十倍
•靈活的軟件，便于集成到生產線中
•支持晶圓（max 8 英寸）和面板（High Gen 2 代）的多種上下料選項
| 適用于 | •microLED •miniLED •LED |
| 基板尺寸 | •供體晶圓尺寸：最小 2英寸 (50 mm) 最大 8 英寸(200 mm) •基板尺寸：370 mm × 470 mm ，其他尺寸可按需定制 |
| 激光源與光路系統 | •準分子激光源 — 可選配不同型號的 Coherent COMPEX 或 LEAP 激光器 •樣品表面處的方形光束尺寸：可根據需求定制，例如 8 mm × 1 mm 或 3 mm × 3 m |
| 定位系統 | •高精度直驅X-, Y-, Z-軸運動系統（以下參數適用于供體晶圓臺和基板臺） •XY 工作臺：經二維校準后，定位精度 < 2 μm •工作臺速度（工藝速度）：最高可達100 mm/sec （具體取決于所選激光源） •重復定位精度達納米級 •θ 旋轉臺行程范圍： ± 2° •掩模臺與 Z 軸工作臺的精度參數可按需提供 |
| 對準 | •支持手動、半自動或全自動工件對準，可按需配備光學質量檢測功能 •配備光學測量系統 •自動 Z 軸定位與表面形貌測繪 |
| microMMI 軟件 | •對所有硬件組件及加工參數進行控制與監控 •多級用戶權限（管理員、主管、操作員） •數據輸入文件格式：DXF、CSV、Gerber、CLI，其他格式可按需提供 |
| 選配項 | •光束分析與功率測量模塊 •自動上下料系統 •其他輔助模塊可按需提供 |
| 標準 | •符合激光1類安全標準的防護外殼，集成控制面板 •配備認證激光觀察窗或全景攝像頭（網絡攝像頭） ·潔凈室等級要求： 上下料區域及設備正面：ISO 3 剝離工藝區及激光光路系統：ISO 5 •可選配主動式排風系統 |
| 系統尺寸 | ·系統尺寸：2,100 mm x 1,350 mm x 4,050 mm (L x W x H)包含 Compex 激光源，不含維護及操作區域 |
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