柔性基材的卷對(duì)卷激光加工

簡(jiǎn)要描述：3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術(shù)與清洗、包裝技術(shù)以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設(shè)計(jì)理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應(yīng)用研究。

產(chǎn)品型號(hào)：microFLEX®
廠商性質(zhì)：代理商
產(chǎn)品資料：
更新時(shí)間：2025-12-31
訪問量： 162

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3D-Micromac 高度靈活的 microFLEX 產(chǎn)品系列是制造光伏、電子、醫(yī)療設(shè)備、顯示器件和半導(dǎo)體領(lǐng)域中柔性薄膜的一體化解決方案。該生產(chǎn)系統(tǒng)可處理各種基材、材料厚度和類型，例如聚合物薄膜、不銹鋼和薄玻璃。microFLEX 系統(tǒng)將高精度激光加工技術(shù)與清洗、包裝技術(shù)以及在線質(zhì)量控制相結(jié)合。憑借其模塊化設(shè)計(jì)理念，可提供多種定制化解決方案，涵蓋工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)、中試生產(chǎn)線以及應(yīng)用研究。

亮點(diǎn)

•高度靈活的微加工系統(tǒng)

•高精度激光加工

•高產(chǎn)出與高效率

•原位質(zhì)量控制

•可使用不同的微環(huán)境

microFLEX® 柔性電子激光加工設(shè)備優(yōu)勢(shì)

高度靈活的微加工系統(tǒng)，適用于：

•激光圖形化加工

•激光圖案化

•激光切割

•激光退火

•激光剝離

高品質(zhì)產(chǎn)品

·高精度激光加工（連續(xù)/非連續(xù)）

·輕柔處理所有柔性聚合物或金屬基材、薄玻璃和紙張

高產(chǎn)能與高效率

•飛行加工模式

•高設(shè)備開機(jī)率

•多個(gè)張力控制器

•無接觸式基材導(dǎo)向

質(zhì)量控制

•原位光學(xué)檢測(cè)

•自動(dòng)化工藝調(diào)節(jié)

成本優(yōu)勢(shì)

•投資長(zhǎng)期保障

•合理的擁有成本

•易于升級(jí)和改造

•可使用不同微環(huán)境（例如潔凈室等級(jí)）

可用性

•硬件組件和加工參數(shù)均由軟件控制

•直觀的用戶界面

•可連接制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）

•各模塊通過以太網(wǎng)端口實(shí)現(xiàn)分散式控制

•高可接近性

•易于維護(hù)

應(yīng)用示例	用于醫(yī)療傳感器的薄膜層剝離	柔性薄膜器件的激光退火	柔性太陽(yáng)能電池的 P1、P2、P3、PT圖形化加工	定制化配置
幅寬(ww)	< 50 mm	< 350 mm	400 mm < ww < 1,300 mm	< 1,500 mm
材料	PET	不銹鋼	PI	超薄且可卷曲
材料厚度	200 µm	100 µm	< 50 µm	< 500 µm
加工方式	飛行加工模式	步進(jìn)-重復(fù)模式	步進(jìn)-重復(fù)模式
走帶速度	50 m/min	0.5 m/min	1 m/min	< 80 m/s
等效產(chǎn)能	600,000 m²/a	85,000 m²/a	100,000 m²/a	定制化配置
定位精度	± 0.025 mm	± 0.01 mm	± 0.025 mm	< 5 µm
激光源	準(zhǔn)分激光器	納秒激光器	皮秒激光器	準(zhǔn)分、連續(xù)波、納秒、皮秒、飛秒激光器
光束傳輸	掩模投影	移動(dòng)線光束光學(xué)系統(tǒng)	振鏡掃描系統(tǒng)	定制化配置
集成工藝	質(zhì)量控制，回收利用被燒蝕的材料	質(zhì)量控制	質(zhì)量控制	定制化配置